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据了解，高通公司已经与奥地利传感器制造商Ams合作，为移动设备开发3D摄像头解决方案。

图片来源:图冲:站长家使用

据报道，Ams的产品解决方案包括CMOS传感器，飞行时间传感器，静音音频解决方案和专用集成电路。然而，与高通公司的合作将主要集中在红外技术和VCSEL技术上。据了解，VCSEL技术类似于苹果最新iphone中使用的3D人脸成像系统中的激光技术。

至于高通，高通将推出自己的小龙移动平台。两家公司在一份新闻稿中宣布，他们的目标是“为基于安卓的手机的3D立体相机解决方案创造一个低成本、主动的参考设计”。

Ams首席执行官亚历山大·韦克(AlexanderEverke)在对合作的进一步评论中表示:“我们希望迅速实现商业化，并为基于安卓的智能手机和移动设备提供高质量的3D传感解决方案。与高通公司的合作是朝着这个目标迈出的一大步。”

今年春天，高通公司推出了专为增强现实和虚拟现实而打造的小龙XR1芯片平台。与Ams的合作也反映出高通公司对移动设备成像技术的日益关注。

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