东芝开发了96层堆叠式BiCS QLC闪存:单容量2.66TB

东芝开发了96层堆叠式BiCS QLC闪存:单容量2.66TB 发布时间：2020-03-18

东芝存储今天宣布，它已经开发了一个96层堆叠3DQLC闪存原型，使用自己的BiCS立体堆叠技术，并与西方数字公司合作完成。

与目前的TLC闪存相比，新一代QLC将每个单元可存储的数据从3位增加到4位，因此容量可以大大提高。当然，随着读写性能和寿命的下降，需要从闪存、主控、算法等方面进行优化。

东芝公司披露，其96层BiCSQLC闪存的最大容量为每芯片1.33Tb，并且可以封装在16芯片堆栈架构中。单个封装可以提供2.66TB的惊人容量

东芝将在8月6日至9日举行的2018年闪存峰会上公布最新结果。样品将于9月初运往固态硬盘和主控制造商，预计将于2019年进行大规模生产。

东芝表示，将继续提高3D堆叠闪存的容量和性能，满足未来数据中心的市场需求。

与此同时，英特尔也开始为数据中心市场推出第一款使用3DQLC闪存的固态硬盘，但具体细节目前尚不清楚。