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在芯片产业火爆的背景下，终端制造商也希望涉足芯片领域，形成差异化竞争。

最近，国内手机制造商OPPO挖走UMC和紫光展锐前高管的芯片的消息不胫而走。《日经亚洲评论》报道称，OPPO已经招募了包括朱尚祖在内的几位高管，背景是芯片供应商联华。与此同时，它还招募了数名紫光展锐工程师，并准备在上海成立自己的芯片团队。当时，OPPO布局芯片的消息再次受到外界的关注。

6月4日，OPPO中国总裁刘波在接受《中国商报》采访时没有对此信息做出明确回应，只是说“很多人加入了(我们)”。此外，刘波还说，“我不知道是否要做一个芯片。对我们来说，我们必须彻底了解这项技术，我们必须能够研究深水区域，以便技术成为我们未来发展最重要的核心驱动力。”

OPPO开始将芯片投入运行。

据报道，账务厅最近招聘了大量基层工程师。此外，它还从TSMC、UMC和其他公司招聘了许多人员。就连手机芯片大亨、前UMC首席运营官朱尚祖也在2017年加入了小米产业投资部。现在，他们也已被移交给账务厅。

今年2月初，台湾媒体宣布朱尚祖加盟OPPO。OPPO官员称“没有更多的披露”。不过，几位内部人士告诉记者，朱尚祖已经加入了OPPO。

各种迹象表明，OPPO真的在为制造芯片而积累。2017年，OPPO在上海注册成立上海金盛通信技术有限公司。该公司位于莲花支行旁边。上海拥有中国最大的集成电路产业集群。许多芯片人才聚集在这里，这无疑可以为OPPO提供充足的人力资源。

在此之前，OPPO副总裁兼研究所所长常陆也对媒体表示:“我们(OPPO)现在拥有芯片级的能力。我们现在使用的OPPO手机配备了VOOC闪光充电技术，里面的电源管理芯片是我们自己开发的。”

另据报道，在去年12月的未来科技大会上，OPPOCEO陈永明罕见地露面，宣布将在未来三年内投资500亿元研发，其中包括自主研发芯片的成本。

今年2月，OPPO还在内部公开了其“马里亚纳计划”。

关于自主研发的芯片，刘波最近告诉记者，“我们现在正在做的是技术研究，深水领域的技术研究。我们需要研究一些我们想在未来给用户的核心功能点。在这一点上，我们需要掌握哪些技术、哪些能力以及我们可能会遇到哪些技术挑战。做这些事情时，我们需要顶尖的技术人才，包括芯片设计和芯片供应。我们已经开始投资许多技术。”

关于制造芯片的初衷，刘波告诉记者，“我们也需要这样的技术来推广它，包括与高通、三星和MTK(联合开发部)的合作，因为他们在这方面很有经验，但他们对消费者需求的洞察力和敏感度不如我们。对于技术性的东西，在我们有机会制造让消费者心痛的产品之前，我们必须掌握和理解它们。这是我们最重要的考虑。我们必须掌握深水技术。”

手机厂自主开发芯片已成为趋势

如果一家手机公司在芯片上没有特定的声音，它在下一场竞争中总是处于劣势。

目前，手机工厂已经成为发展自己芯片的趋势。在终端手机制造商中，苹果、华为和三星积累了深厚的知识，并在芯片领域颇具影响力。华为的海斯也已成为中国最大的芯片开发商，但华为花了10多年才取得目前的成绩。

除了华为，中国其他主流手机制造商也对芯片设计感兴趣。

对于手机制造商来说，由于没有芯片，他们受到供应链中其他厂商的限制，也受到手机研发的限制。"这应该是为了半导体自主吗？"佗云工业研究所高级分析师姚佳阳认为，手机制造商正在整合硬芯片和软芯片，这使得与竞争对手形成差异化竞争变得更加容易。

国内终端制造商最终以不同的方式测试了水芯片。

2014年，小米通斥资1.03亿元收购了大唐电信的子公司连欣科技，成立了一家合资公司松果电子(pinecone Electronics)，随后推出了首款SOC芯片——鄱阳湖S1。这意味着小米通过与优创科技建立合资企业，进入了手机芯片领域。

Vivo于2019年宣布与三星联合开发了一款双模5G集成片上系统芯片“Orion 980”，该芯片将用于稍后发布的vivoX30系列手机。Vivo选择了与三星合作测试水手机芯片。vivo执行副总裁胡百善表示，在现阶段，vivo不打算制造基带处理器，而是在芯片定义的早期阶段加强与芯片制造商的合作，类似于与面板制造商定制屏幕。例如，在芯片定义阶段，三年后设计手机所需的计算力将被计算出来并投入生产。

OPPO还没有明确回答OPPO将如何做自我研究芯片，但刘波告诉记者，这有很大的不确定性。目前，还没有办法确切回答OPPO将如何做到这一点，但有一点是肯定的，OPPO希望彻底研究这项技术。刘波补充道，“当然，第一选择是合作。我们与供应商一起探索。在我们有机会做出杰出的东西之前，我们必须掌握这项技术。可以肯定的是，我们需要发现、获得洞察力并掌握这项专利技术。”刘波认为“与供应商合作或通过其他方式合作是未来的事情”

吉邦咨询分析师黄郁努告诉记者，以目前的技术，自主开发的芯片资源投入大，研发时间长，跨领域开发难度高，不可能在短时间内实现。从短期来看，吉邦咨询认为，独立品牌制造商在芯片自主研发方面取得突破性进展的机会很小。但是，如果他们能够长期坚持，并持续投资研发资金，甚至整合国家资源和其他品牌资源，他们仍然可以被视为一个机会。

芯片的路径被阻塞并且很长。

纵观全球手机市场，前六大手机制造商都部署在芯片领域，但除了苹果的A系列自主开发芯片、三星的Orion系列和华为的麒麟芯片，几乎所有其他手机制造商都采用了高通的解决方案。

对于国内手机制造商来说，几乎每个人都说“他们都想要”，但研究芯片并不容易。

自主开发的SoC研发成本巨大。据统计，从2008年到2017年，华为的研发投资为4000亿元，而芯片研发约占40%，约1600亿元，这只是32纳米和16纳米的工艺投资。

自2014年以来，小米开发了大量芯片。经过多年的研发努力，到目前为止只开发了低端芯片。2019年4月1日，小米还重组了松果电子团队，拆分并组建了一家新公司——南京大鱼半导体，专注于物联网芯片。松果电子公司继续开发手机芯片和人工智能芯片。

虽然国内手机制造商都想制造自己的芯片，以前也有过这种情况，但很难做到。体内内部人士曾告诉记者，制作芯片相当于1到100的难度。目前，vivo仅涉及芯片的预定义阶段。对活体来说，芯片的自我研究是一件非常遥远的事情。

上述芯片设计内部人士认为，vivo已经选择与三星合作，让三星发布vivo想要的规格，并对规格进行一些微调。三星有订单要接受。对活体来说，合作的成本负担可以降低，而对外宣传也是一种可选的方法。

目前，尚不清楚OPPO是否会自行开发SoC芯片。一位芯片设计业内人士告诉记者，“如果OPPO真的很难开发芯片，7纳米芯片开发成本太高，任何一家没有芯片开发经验的手机制造商决定进入这个领域，都需要投入大量资金进行研发，研发团队也需要重组。”据芯片设计行业人士称，至少要有500到600个研发团队来制造芯片，芯片人才的工资成本也是惊人的。

OPPO也承认制造芯片“非常困难”，当然，相当困难。“现在，我不知道是否有人能做到这一点，也不知道OPPO是否会成功，但我们只知道我们必须投资，我们必须这样做。”刘波表示，OPPO在技术投资上绝对不会吝啬。

(来源:中国商业网)

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